> Reflow Soldering, Cara Memperbaiki Chipset Pada Mainboard Reflow Soldering, Cara Memperbaiki Chipset Pada Mainboard

Reflow Soldering, Cara Memperbaiki Chipset Pada Mainboard

>>> Kumpulan Ebook di bawah ini sangat penting untuk anda ! <<< ebook-servis-komputer

reflowReflow soldering  atau biasa disingkat Reflow secara umum sebagai cara memperbaiki chipset pada mainboard, walaupun sesungguhnya tidak tepat disebut sebagai “memperbaiki”. Reflow soldering adalah proses yang digunakan untuk memperbaiki chpset pada mainboard baik pada laptop maupun PC. Ini sebenarnya secara konvensional mirip dengan solder ulang pada perangkat elektronika makro.

Reflow dilakukan di mana pasta solder (a sticky mixture of powdered solder and flux) digunakan secara sementara pada satu atau beberapa komponen listrik pada bantalan kontaknya dan setelah itu obyek dipanaskan secara terikontrol pada suhu tinggi seingga solder mencair lalu menghubungkan kaki komponen permanen dengan papan.

Pemanasan dapat dilakukan dengan menggunakan alat khusus oven reflow atau di dengan lampu inframerah atau soldering individual yang menggabungkan penyolderan hot air pencil. Reflow dengan meletakkan atau mount komponen ke sebuah papan sirkuit adalah metode yang paling umum. Tujuan dari proses reflow adalah untuk mencairkan solder dan panas permukaan dari satu arah, tanpa merusak komponen listrik lainnya. Dalam proses reflow konvensional, biasanya ada empat tahap, yang disebut “zona”, masing-masing memiliki profil termal yang berbeda:

  1. Proses pemanasan (preheat). Slop maksimum adalah hubungan temperatur/waktu yang mengukur seberapa cepat perubahan suhu pada papan sirkuit board. Tingkat peningkatan panas biasanya di suatu bagian antara 1,0 °C dan 3,0 °C per detik, dan sering jatuh antara 2,0 ° C dan 3,0 ° C (4 ° F hingga 5 ° F) per detik. Jika melebihi tingkat slop maksimum, potensi kerusakan komponen dari thermal shock retak dapat terjadi. Pasta solder juga dapat memiliki efek percikan. Bagian preheat adalah proses dimana pelarut dalam pasta mulai menguap, dan jika tingkat kenaikan suhu terlalu rendah, penguapan volatil fluks tidak lengkap.
  2. Termal rendam atau thermal soak. Bagian kedua, yaitu thermal soak biasanya berlangsung 60 sampai 120 detik untuk menghilangkan volatil pasta solder dan aktivasi dari fluks, dimana komponen reduksi oksida fluks dimulai pada lead komponen dan bantalan. Suhu terlalu tinggi atau terlalu rendah dapat menyebabkan percikan atau balling solder serta oksidasi pasta, bantalan lampiran dan penghentian komponen. Demikian pula, flux mungkin tidak secara penuh aktif jika suhu terlalu rendah. Pada akhir dari zona thermal soak keseimbangan termal dari seluruh bagian komponen sebaiknya sempurna sebelum zona reflow. Dalam thermal soak disarankan untuk mengurangi setiap T delta antara komponen dari berbagai ukuran atau jika papan PCB sangat besar.
  3. Reflow. Bagian ketiga, zona reflow, juga disebut sebagai “time above reflow” atau “time above liquidus” (TAL), dan merupakan bagian dari proses dimana suhu maksimum tercapai. Satu pertimbangan penting adalah temperatur puncak, yang merupakan temperatur maksimum dari seluruh proses. Sebuah suhu puncak umumnya adalah 20-40 °C di atas likuidus. Batas ini ditentukan oleh komponen pada papan board dengan toleransi terendah untuk suhu tinggi  pada komponen yang rentan terhadap kerusakan termal. Sebuah pedoman standar adalah mengurangi 5°C dari suhu maksimum dari komponen yang paling rentan terhadap temperatur maksimum untuk proses reflow. Penting untuk memantau suhu agar tidak melebihi batas ini. Selain itu, suhu tinggi (di diatas 260°C) dapat menyebabkan kerusakan pada komponen internal serta terjadinya  foster intermetalik. Sebaliknya, suhu yang tidak cukup panas dapat mencegah paste dari reflowing yang memadai.
  4. Pendinginan. Zona terakhir adalah zona pendinginan untuk secara bertahap mendinginkan papan atau board komponen dan memantapkan hasil solder. Pendinginan yang tepat menghambat pembentukan kelebihan intermetalik atau kejutan termal pada komponen. Suhu yang khas dalam kisaran zona pendinginan adalah 3-10°C (86-212°F). Tingkat pendinginan inipun harus berjalan normal. Jika terlalu dipercepat maka komponen bisa rusak atau hasil kerja tidak maksimal. Tingkat pendinginan 4°C/s umumnya disarankan artinya suhu diturunkan 4oC setiap detik. Ini adalah parameter yang perlu dipertimbangkan ketika menganalisis hasil proses.

Demikian reflow soldering, cara memperbaiki chipset pada mainboard dan jika anda adalah MEMBER QBONK MEDIA GROUP silahkan DOWNLOAD ebook UPDATE yang didalamnya saya bahas masalah ini. Tengyuuu…

Social tagging: >

SUPER DISKON 60% Ebook Teknisi Laptop-PC-LED/LCD TV!


Mulai menggeluti dunia Komputer sejak tahun 2005, lahirlah ebook yang kami tulis dalam daftar di bawah ini.

Ebook Utama CHIP LEVEL (Karya tulis Agus Sale, S.Pd) :

  1. Ebook Panduan Teknisi Komputer
  2. Ebook Teknis Laptop
  3. Ebook Memperbaiki Motherboard Laptop
  4. Ebook PC Motherboard Repair
  5. Ebook Jaringan Komputer
  6. Ebook LED-LCD TV Repair
  7. Ebook Panduan Teknisi Ponsel
  8. Ebook Panduan Windows 10 Untuk Teknisi
  9. Ebook Hard Drive Repair
  10. Ebook Repair Monitor LCD
  11. Ebook Repair Power Supply PC
  12. Ebook Mastering Bios
  13. Tutorial Power Point
  14. Ebook Ebook Repair Printer
  15. Ebook Ebook Panduan Teknisi Elektronika
  16. Kumpulan Kasus dan Perbaikan LED LCD TV
Bonus (Bukan karya tulis saya tetapi penulisnya share gratis):
  1. Ebook Belajar Mikrotik
  2. Ebook Belajar Window 7
  3. Ebook Belajar Photoshop
  4. Ebook Belajar Corel
  5. Ebook Belajar Macromedia Dreamweaver
  6. Ebook Visual Belajar Basic
  7. Ebook Belajar Delphi
  8. Ebook Belajar Macromedia Flash

Jika Anda membeli sebelum hari Selasa, tanggal 27 Februari 2018, Semua Ebook (16 Ebook) di atas cukup dengan harga Rp.197.000,- saja. Silahkan KLIK DINISI.

Qbonk

8 Responses to Reflow Soldering, Cara Memperbaiki Chipset Pada Mainboard

  1. Dia says:

    pertamaxxxx
    semakin keren aja belajar dulu ya

  2. dies says:

    kerreenn…
    semoga agussale.com tetap jaya…

  3. dies says:

    Mantab!!
    jaya slalu agussale…

  4. Yatman says:

    Sukses slalu mas , ijin download ya

  5. Yatman says:

    ijin download mas

  6. jari10 says:

    ada videonya gag mas ? ribet kalau cuma penjelasannya doank hehe 🙁

    mampir juga di blog saya ya mas
    http://jari10.blogspot.com

  7. wah ini sangat dibutuhkan banget, terus terang aja kalau sudah urusan oprek hardware ilmu saya masih sangat minim. ini sangat membantu mas. Terima kasih